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        BGA封裝

        產品概述及應用

        球柵陣列(Ball Grid Array,簡稱BGA):在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。BGA封裝技術優點,I/O引腳數增加同時引腳間距也增加,提高終端組裝成品率;電性能上BGA芯片寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率提高。


        產品應用

        AR,基帶,觸控,AP等 移動終端/智能家居應用;


        甬矽技術特性:

        1. 線數超1000根

        2. Die to die 銅線打線已是基準

        3. Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)

        3. 28nm ELK 打銅線已量產


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